[发明专利]线路板制造方法及基层线路板有效
| 申请号： | 201110344858.6 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102762034A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;张启民;黄培彰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板制造方法及基层线路板，该线路板制造方法包括下列步骤。提供两基板。通过胶层粘合两基板。胶层位于两基板的周边，以与两基板形成封闭空间。在通过胶层粘合两基板以后，形成多个定位孔。这些定位孔穿过两基板及胶层。胶体包围这些定位孔。在通过胶层粘合两基板以后，在各基板上形成线路叠构。在形成两线路叠构以后，分离两基板，使得这些线路叠构分别位于这些基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 基层 | ||
【主权项】：
一种线路板制造方法，包括：提供两基板；通过一胶层粘合该些基板，该胶层位于该些基板的周边，以与该些基板形成一封闭空间；在通过该胶层粘合该些基板以后，形成多个定位孔，该些定位孔穿过该些基板及该胶层，且该胶体包围该些定位孔；在通过该胶层粘合该些基板以后，在各该基板上形成一线路叠构；以及在形成该些线路叠构以后，分离该些基板，使得该些线路叠构分别位于该些基板上。
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