[发明专利]单层多点投射式电容装置无效

专利信息
申请号: 201110344902.3 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN102637099A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 何炜轩;陈佑铨;林侑正 申请(专利权)人: 时纬科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 刘红梅;颜涛
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本案提供一种单层多点投射式电容装置,包括:(A)一基板;(B)于该基板上配置一导电层,该导电层具有多个第一图案、多个第二图案、多个第三图案与多个第四图案;以及(C)于该基板上配置多个导线,分别连接该多个第一图案、该多个第二图案、该多个第三图案与该多个第四图案。
搜索关键词: 单层 多点 投射 电容 装置
【主权项】:
一种触控面板,其包括:一导电层,具有彼此绝缘的多个第一图案、多个第二图案、多个第三图案与多个第四图案;多个导线,每一导线分别与该多个第一图案之一、该多个第二图案之一、该多个第三图案之一及该多个第四图案之一电连接,用于输出该多个第一图案之一、该多个第二图案之一、该多个第三图案之一及该多个第四图案之一所感应的讯号;以及一控制电路,电连接于该多个导线,藉由处理所感应的讯号用以计算触动位置。
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