[发明专利]具有带多个同样构造导体迹线组的基底的功率半导体模块

摘要

本申请涉及一种具有带多个同样构造导体迹线组的基底的功率半导体模块，带有基底和至少两个负载连接元件，该基底具有多个围绕基底的中点同心布置的导体迹线组。每个导体迹线组设置有不同电势的至少两个导体迹线，并且在这些导体迹线中的至少两个上分别设置有功率半导体器件。负载连接元件分别具有基体和至少一个接触元件，其中，基体相对彼此且相对于基底的中点同心地以及彼此紧邻地布置。此外，各接触元件处在与所配属的导体迹线的接触面的或者与至少一个布置在导体迹线上的功率半导体器件的接触面的导电接触中。

主权项

功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块具有至少一个基底(2)和至少两个负载连接元件(50、60、70)，所述基底具有多个同心地围绕所述基底的中点布置的导体迹线组(4)，其中，每个导体迹线组(4)设置有不同电势的至少两个导体迹线(10、20、30)，并且在不同电势的至少两个导体迹线(10、20)上分别设置有至少一个功率半导体器件(12a/b、22a/b)，所述负载连接元件分别具有基体(52、62、72)和至少一个接触元件(54、64、74)，其中，所述基体(52、62、72)相对彼此且相对于所述基底(2)的中点同心地以及彼此紧邻地布置，并且其中，各自至少一个接触元件(52、62、72)处在与所配属的导体迹线(10、20、30)的接触面(16、26、36)或者与至少一个布置在导体迹线(20)上的功率半导体器件(22a、22b)的接触面(38)的导电接触中。