[发明专利]一种异质奥氏体不锈钢板材的焊接方法有效
申请号: | 201110345959.5 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN102500906A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 赵明久;戎利建;闫德胜;姜海昌;刘树伟;胡晓峰;王本贤 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及异种钢焊接领域,具体地说是一种单相奥氏体不锈钢(HR-2)与沉淀强化奥氏体不锈钢(J75)异质板材(厚度2.0~5.0mm)的真空电子束焊接方法。本发明的HR-2与J75不锈钢异质板材真空电子束焊接方法,采用母材焊前处理→真空焊接室内装夹固定→焊接室抽真空→定位焊接→电子束单循环焊接(电子束采用偏转扫描)→焊后电子束散焦扫描焊缝的工艺路线。采用本发明焊接的HR-2和J75异种金属接头,接头中无气孔、夹杂缺陷,且在焊接熔池及J75合金一侧的热影响区无贫γ′区形成;本发明方法焊接的HR-2与J75不锈钢异质板材接头表面成形好,接头强度高于680~700MPa,与HR-2不锈钢的强度系数可达0.9以上。 | ||
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【主权项】:
一种异质奥氏体不锈钢板材的焊接方法,其特征在于,异质奥氏体不锈钢为单相奥氏体不锈钢与沉淀强化奥氏体不锈钢,包括如下步骤:(1)单相奥氏体不锈钢板与沉淀强化奥氏体不锈钢板对接面采用磨光处理,表面粗糙度为Ra0.8~3.2μm;(2)将步骤(1)中磨光处理后的母材进行去污处理,处理时首先选用石油醚除油,随后采用酒精擦洗,该去污处理需在焊前10分钟~3小时内进行;(3)将步骤(2)处理后的单相奥氏体不锈钢板与沉淀强化奥氏体不锈钢板在焊接室内装夹固定,对接面采用紧配合并保持二块母材水平放置;(4)关闭真空焊接室并抽真空,焊接时真空度为1×10‑3Pa~6×10‑2Pa;(5)待焊接室达到步骤(4)所要求的真空度时,先进行焊缝的定位焊,定位焊采用点定位,位置分别在焊缝的前、中、后三处,定位焊工艺参数为:加速电压40~60KV,焊接电流1~4mA,聚焦电流1.8~2.5A,时间0.5~2s;(6)将经步骤(5)定位焊后的焊板进行正式焊接,焊接采用单循环焊接方式,焊接工艺参数为:加速电压40~60KV,焊接电流18~30mA,聚焦电流1.8~2.5A,电子束偏转振幅0.5~0.8mm,频率270~350Hz,焊接速度0.5~1.5m/min;(7)步骤(6)完成后,保持焊板装卡位置不动,采用电子束对焊缝进行散焦扫描,扫描工艺参数为:加速电压40~60KV,扫描电流8~25mA,聚焦电流1.2~2.0A,扫描速度0.5~1.5m/min,扫描次数10~20次。
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