[发明专利]发光二极管封装模块无效
| 申请号： | 201110346071.3 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103094462A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 彭国峯 | 申请（专利权）人： | 恒日光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中坜*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装模块，包含：一电路板；一金属板，直接覆盖整个电路板的上表面，其中金属板具有多个芯片承载座与暴露出电路板的一打线区域的多个开口，且多个开口邻接设置于多个芯片承载座旁；多个芯片，分别设置于每一个芯片承载座上；多条导线，电性连接芯片与电路板的一打线区域；以及一封装材料，分别覆盖每一个芯片、多条导线与打线区域。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装模块，包含：一电路板；一金属板，所述金属板直接覆盖整个所述电路板的上表面，其中所述金属板具有多个芯片承载座与暴露出所述电路板的一打线区域的多个开口，且所述多个开口邻接设置于所述多个芯片承载座旁；多个芯片，所述多个芯片分别设置于每一个所述芯片承载座上；多条导线，所述多条导线电性连接所述多个芯片与所述电路板的打线区域；以及一封装材料，所述封装材料分别覆盖每一个所述芯片、所述多条导线与所述打线区域。
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