[发明专利]无铅高温软钎料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110346130.7 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102500948A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 顾小龙;杨倡进;金霞 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;C22C13/02;C22C1/03 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 无毒、无污染，能替代环保性差的高铅钎料及价格昂贵的Au基钎料，各项性能满足电子封装需要的一种无铅高温软钎料，以所述钎料总重量为基准，由以下含量的组分构成：Sb 5～10％，Cu 5.1～8％，In 0.001～0.1％，Ni0.01～0.5％，X 0.02～1％，Sn余量；所述X为Ga和/或混合稀土。本钎料的制备是将所述各组分混合，放入熔炼炉，加热至850～900℃，在此温度下保温1～2h，使之完全熔化，出炉前充分搅拌，浇注凝固后获得钎料。本发明适用于电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅高 温软 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅高温软钎料，其特征在于以所述钎料总重量为基准，由以下含量的组分构成：Sb 5～10％，Cu 5.1～8％，In 0.001～0.1％，Ni 0.01～0.5％，X0.02～1％，Sn余量；所述X为Ga和/或混合稀土。
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