[发明专利]95%电阻陶瓷基体低温烧结的配方无效
| 申请号： | 201110347716.5 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103086701A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 彭道移 | 申请（专利权）人： | 东莞市长凌电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523590 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种能够在1250℃低温下快速烧结的95％电阻陶瓷基体原料的配制方法。它是采用a-氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制而成。其特点是烧结温度低、烧结速度快、节能减排效果明显，热导率可达21～25W/m·K，密度可达3.75克/立方厘米，具有绝缘强度高、抗折强度高的优点，完全满足超小型化电阻性能的要求。主要用于生产超小型化95％电阻陶瓷基体、95％半导体集成电路封装遮光陶瓷基片、电子数码管氧化铝陶瓷板等电子陶瓷产品。 | ||
| 搜索关键词： | 95 电阻 陶瓷 基体 低温 烧结 配方 | ||
【主权项】：
一种95％电阻陶瓷基体原料的配制方法，它是采用a‑氧化铝(Al2O3)94％(w％)、烧滑石[Mg3Si4O10(OH)2]3％、高岭土(Al2O3·2SiO2·2H2O)3％配制而成，烧结温度1700℃，其特征是采用a‑氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、二氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制而成，烧结温度1250℃。
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