[发明专利]光掩模坯料和制造方法、光掩模、光图案曝光方法和过渡金属/硅基材料膜的设计方法有效
申请号: | 201110348752.3 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN102402117A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 吉川博树;稻月判臣;小板桥龙二;金子英雄;原口崇;小岛洋介;广濑智一 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社;凸版印刷株式会社 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;G03F1/82;G03F1/32 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李跃龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种光掩模坯料和制造方法、光掩模、光图案曝光方法和过渡金属/硅基材料膜的设计方法。本发明特别涉及一种光掩模坯料,其具有过渡金属/硅基材料的膜,该过渡金属/硅基材料包含过渡金属、硅、氧和氮,具有至少3原子%的氧含量,并满足式:4×CSi/100-6×CM/100>1,其中CSi是以原子%计的硅含量和CM是以原子%计的过渡金属含量。 | ||
搜索关键词: | 光掩模 坯料 制造 方法 图案 曝光 过渡 金属 基材 设计 | ||
【主权项】:
一种光掩模坯料,包含透明衬底和设置在衬底上的包含过渡金属、硅、氧和氮的材料的过渡金属/硅基材料膜,其中所述过渡金属/硅基材料膜具有至少3原子%的氧含量,并且由如下构成:满足下式(1)的过渡金属/硅基材料层:4×CSi/100‑6×CM/100>1 (1)其中CSi是以原子%计的硅含量,CM是以原子%计的过渡金属含量,具有至少两个叠置的这种层的多层结构,或者远离该衬底设置且厚度至多10nm的表面氧化的层与这种层或多层结构的组合。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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