[发明专利]一种成长无缝填充非晶硅沟槽的方法无效
| 申请号： | 201110348910.5 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103094075A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李琳松;孙勤 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;C23C16/24;C23C16/56 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种成长无缝填充非晶硅沟槽的方法，该方法通过炉管LPCVD成膜外加后续高温炉管热处理，以形成现成无缝填充非晶硅沟槽。本发明能有效避免后续回刻工艺打开缝隙，将残胶，残液带入缝隙的风险，同时提升器件性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成长 无缝 填充 非晶硅 沟槽 方法 | ||
【主权项】：
一种成长无缝填充非晶硅沟槽的方法，其特征在于：通过炉管LPCVD成膜外加后续高温炉管热处理，以形成现成无缝填充非晶硅沟槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
