[发明专利]一种改进等离子体增强化学汽相沉积薄膜均匀度的方法无效
申请号: | 201110349889.0 | 申请日: | 2011-11-08 |
公开(公告)号: | CN102443786A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 徐强;张文广;郑春生;陈玉文 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种改进等离子体增强化学汽相沉积薄膜均匀度的方法。本发明一种改进等离子体增强化学汽相沉积薄膜均匀度的方法,通过将反应腔内的加热台设置为数个独立控制温度的区域,并通过调整各个区域的温度以控制晶圆上沉积薄膜的速率,从而能较好的实现晶圆薄膜均匀度的控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 等离子体 增强 化学 沉积 薄膜 均匀 方法 | ||
【主权项】:
一种改进等离子体增强化学汽相沉积薄膜均匀度的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:将一设置于反应腔内的加热台分成至少两个独立控制温度的区域;步骤S2:一晶圆放置于加热台后,调整各独立控制温度的区域为同一温度;步骤S3:进行等离子体增强化学汽相沉积工艺,于该晶圆上生成薄膜;步骤S4:根据该薄膜的厚度分布调整各独立控制温度的区域温度;步骤S5:更换晶圆并继续依次进行步骤S2‑S4工艺,直至生成的晶圆薄膜均匀度达到工艺需求。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的