[发明专利]一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法有效
| 申请号： | 201110350641.6 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102500915A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张贵锋;焦伟民;张建勋 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K35/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，(1)先将搅拌摩擦焊匙孔上部进行扩孔处理，加工成上宽下窄的台锥形，并预清理其内壁；(2)制备T型填充块；(3)将T型填充块预置入台锥形孔内，并使T型盖头露出一定高度；(4)启动无针搅拌头旋转并下压，使T型填充块向匙孔中旋压；(5)待搅拌头下压到与待补焊工件上表面基本平齐时，原位摩擦一定时间；(6)去除飞边，使填充表面光滑美观。该方法具有工具设计制作简单(无针工具)，批量修补时不需更换工具，节省填充材料，焊后匙孔处无减薄或减薄量极小，同时在侧壁与底部能获得去膜良好的致密结合的优点。该方法还可用于铸件表面缺陷及焊缝缺陷的修复。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 填充 搅拌 摩擦 焊匙孔 方法 | ||
【主权项】：
一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，其特征在于：(1)先将搅拌摩擦焊匙孔上部进行扩孔处理，加工成上宽下窄的台锥形，并预清理其内壁；(2)制备T型填充块；(3)将T型填充块预置入台锥形孔内，并使T型盖头露出台锥形孔；(4)启动无针搅拌头旋转并下压，使T型填充块向搅拌摩擦焊匙孔中旋压；(5)待搅拌头下压到与待补焊工件上表面基本平齐时，原位摩擦一定时间；(6)去除飞边，使填充表面光滑美观。
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