[发明专利]在介电层中的双开口中形成的焊盘结构

摘要

一种图像传感器器件包括：具有正面和背面的半导体衬底；位于半导体衬底正面上的第一介电层；位于第一介电层中的金属焊盘；位于第一介电层上方以及位于半导体衬底正面上的第二介电层；从半导体衬底的背面穿透半导体衬底的开口，其中该开口包括第一部分和第二部分，所述第一部分延伸以暴露一部分金属焊盘，所述第二部分延伸以暴露一部分第二介电层；以及在开口的第一部分和第二部分中形成的金属层。本发明还提供了一种在介电层中的双开口中形成的焊盘结构。

主权项

一种图像传感器器件，包括：半导体衬底，具有正面和背面；第一介电层，位于所述半导体衬底的所述正面上；金属焊盘，位于所述第一介电层中；第二介电层，位于所述第一介电层上方以及位于所述半导体衬底的所述正面上；开口，从所述半导体衬底的所述背面穿透所述半导体衬底，其中，所述开口包括第一部分和第二部分，所述第一部分延伸以暴露一部分所述金属焊盘，所述第二部分延伸以暴露一部分所述第二介电层；以及金属层，形成于所述开口的所述第一部分和所述第二部分中。