[发明专利]一种印刷电路板的减薄铜层方法无效
| 申请号： | 201110351090.5 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102427670A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 林旭荣;陈汉真;时焕英;何润宏 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的减薄铜层方法，包括在印刷电路板的两面覆盖干膜，并形成覆盖住导通孔的导通孔遮掩膜，然后采用蚀刻药水与导通孔遮掩膜所掩盖区域之外的铜层进行反应，减薄铜层，最后再进行除膜、水洗和烘干。通过控制蚀刻时间，能够一次性将铜层减薄到所要求的厚度；由干膜形成的导通孔遮掩膜对导通孔进行遮掩，阻止蚀刻药水进入导通孔内部，蚀刻药水无法与导通孔的孔口拐角及内壁的铜层发生反应，从而使得导通孔的孔口拐角处的铜层保持原来的厚度，避免导通孔处铜层的损伤；由于不存在摩擦力的牵引，不会造成较薄的印刷电路变形，因此这种减薄铜层的方法能够适用于各种厚度的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 减薄铜层 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的减薄铜层方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一、在印刷电路板的两面上各覆盖一层干膜；步骤二、采用图形转移工艺，在导通孔的相应位置形成导通孔遮掩膜，并除去其它区域的干膜；步骤三、采用蚀刻药水对导通孔遮掩膜所覆盖区域之外的铜层进行蚀刻，通过控制蚀刻时间，将铜层减薄到所要求的厚度；步骤四、去掉导通孔遮掩膜；步骤五、对印刷电路板进行水洗、烘干。
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