[发明专利]一种大功率LED的散热结构无效

专利信息
申请号: 201110351462.4 申请日: 2011-11-09
公开(公告)号: CN102403444A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 毕晓峰 申请(专利权)人: 东莞勤上光电股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 苗艳荣;龚燮英
地址: 523565 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及散热装置技术领域,特别涉及一种大功率LED的散热结构,包括PCB板和导热板件以及散热板件,所述PCB板上设有定位孔,定位孔贯通PCB板两侧,所述PCB板一侧面上设有铜板层,PCB板另一侧面上设有电极焊脚;所述导热板件一侧面上设有导热柱,所述导热柱的形状大小与定位孔的形状大小相匹配,所述导热柱的高度等于PCB板的厚度和电极焊脚的厚度之和,所述导热柱配合设于定位孔内,导热板件设有导热柱的侧面与铜板层焊接连接;所述导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内;所述散热板件贴设于导热板件的另一侧面上。本发明结构简单紧凑,导热散热效果好。
搜索关键词: 一种 大功率 led 散热 结构
【主权项】:
一种大功率LED的散热结构,其特征在于:包括PCB板(4),导热板件(6)以及散热板件(9),所述PCB板(4)上设有定位孔(7),定位孔(7)贯通PCB板(4)两侧,所述PCB板(4)一侧面上设有铜板层(5),PCB板(4)另一侧面上设有电极焊脚(3);所述导热板件(6)一侧面上设有导热柱(8),所述导热柱(8)的形状大小与定位孔(7)的形状大小相匹配,所述导热柱(8)的高度等于铜板层(5),PCB板(4)以及电极焊脚(3)三者的厚度之和,所述导热柱(8)配合设于定位孔(7)内,导热板件(6)设有导热柱(8)的侧面与铜板层(5)焊接连接;所述导热柱(8)的上端面与电极焊脚(3)的上表面处于同一平面内;所述散热板件(9)贴设于导热板件(6)的另一侧面上。
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