[发明专利]电路基板组装体、连接器、焊接方法有效

专利信息
申请号: 201110353062.7 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN102544851A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 林利秋 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/73;H01R12/51;H01R43/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,提供这样的电路基板组装体、连接器、焊接方法:能够在焊接工序中支撑基板侧连接器,将该连接器可靠地焊接在电路基板,效率良好地进行生产。在电连接器(20)的壳体(21),设有突出至两侧的支撑部(28、28)。由此,在焊接工序中,在输送电路基板(30)时,两端的支撑部(28、28)位于支撑轨道(50、50)上,电连接器(20)由支撑轨道(50、50)支撑。这样,在焊接工序中,防止电连接器(20)从电路基板(30)脱落。
搜索关键词: 路基 组装 连接器 焊接 方法
【主权项】:
一种电路基板组装体,其特征在于,具备:电路基板和连接器,为了将所述电路基板的电路图案与外部的布线线束连接,所述连接器连接设在所述布线线束的一端的对方侧连接器,所述连接器,具备:多个接触件,一端与所述电路基板的电路图案电连接,另一端与所述对方侧连接器的对方侧接触件电连接;以及壳体,保持所述接触件,所述壳体,朝向所述电路基板的外周侧外伸而设置,并且,在从所述电路基板朝向外周侧外伸的部分,形成有朝向与外伸方向正交且沿着所述电路基板的表面的方向突出的突出部。
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