[发明专利]PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201110353513.7 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102427678A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 罗建军 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 512627 广东省韶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB加工技术领域，具体公开了一种PCB板制作方法。本发明主要包括沉铜、板电镀、磨板、塞干绿油、后烤、研磨、外层线路制作、绿油阻焊保护层的制作步骤。本发明通过塞孔工艺以及塞孔油墨的改进，使得PCB板塞孔更加饱满，印刷后表面平整且孔边发红问题也得到很好改善，从而解决了塞孔不良带来的一些列问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制作方法，包括沉铜和板电镀步骤，其特征在于，在所述板电镀步骤后还包括以下步骤：磨板，用磨刷对PCB板面进行光滑和清洁处理；塞干绿油，用印刷机将干绿油塞入PCB板的孔内；后烤，将PCB板在150±5℃条件下烘烤40‑60分钟；研磨，利用不织布刷轮研磨将凸出于PCB板面的干绿油磨平；外层线路制作，采用负片工艺在PCB板面制作外层线路；以及绿油阻焊保护层的制作。
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