[发明专利]一种对电路板电镀金的方法无效
| 申请号： | 201110354459.8 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102400192A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 刘良军;罗威;范铮;杨智勤 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/08 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种对电路板电镀金的方法，包括：在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗镀膜；将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个电路板相互平行且彼此间距为1-3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源负极连接，作为电镀阴极；将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧分别设有电镀阳极；开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。本发明技术方案可以提高一倍电镀产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种对电路板电镀金的方法，其特征在于，包括：在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗镀膜；将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个电路板相互平行且彼此间距为1‑3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源负极连接，作为电镀阴极；将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧分别设有电镀阳极；开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。
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