[发明专利]金手指制作方法和具有金手指的电路板有效

专利信息
申请号: 201110354466.8 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102510681A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 张勉;胡绍华;黄良松;高成志;郑仰存 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K1/11
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 徐翀
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种金手指制作方法,包括:在电路板上第一位置开设凹槽,所述第一位置与第二位置相邻接,所述第二位置上具有制作好的表面金手指;对所述凹槽的内壁进行电镀,在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。本发明实施例还提供相应的具有金手指的电路板。本发明技术方案可以在电路板的侧面形成侧面金手指,降低对金手指面积和间距的要求,提高电路板的封装密度,降低电路板的尺寸。
搜索关键词: 手指 制作方法 具有 电路板
【主权项】:
一种金手指制作方法,其特征在于,包括:在电路板上第一位置开设凹槽,所述第一位置与第二位置相邻接,所述第二位置上具有制作好的表面金手指;对所述凹槽的内壁进行电镀,在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。
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