[发明专利]储存装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110354605.7 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN103107173A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 林为鸿;锺弘毅 申请(专利权)人: 群联电子股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种储存装置,包括电路板、电子元件封装以及端子模组。电路板具有彼此相对的第一表面与第二表面,连通第一表面与第二表面的多个贯孔,位在第一表面上的多个第一金属接垫,及位在第二表面上的多个第二金属接垫。电子元件封装配置在第一表面上。端子模组配置在第一表面上。端子模组具有多个第一接触部与多个第二接触部。第一接触部对应地穿过贯孔而突出于第二表面。第二接触部对应地电性连接第一金属接垫。电子元件封装在第一表面上的正投影面积小于第一表面的面积。
搜索关键词: 储存 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种储存装置,其特征在于,包括:一电路板,具有彼此相对的一第一表面与一第二表面,连通该第一表面与该第二表面的多个贯孔,位在该第一表面上的多个第一金属接垫,及位在该第二表面上的多个第二金属接垫;一电子元件封装,配置在该第一表面上;一端子模组,配置在该第一表面上,该端子模组具有彼此相对的多个第一接触部与多个第二接触部,该些第一接触部对应地穿过该些贯孔而突出于该第二表面,该些第二接触部对应地电性连接该些第一金属接垫,其中该电子元件封装在该第一表面上的正投影面积小于该第一表面的面积。
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