[发明专利]储存装置及其制造方法有效
申请号: | 201110354605.7 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN103107173A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 林为鸿;锺弘毅 | 申请(专利权)人: | 群联电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种储存装置,包括电路板、电子元件封装以及端子模组。电路板具有彼此相对的第一表面与第二表面,连通第一表面与第二表面的多个贯孔,位在第一表面上的多个第一金属接垫,及位在第二表面上的多个第二金属接垫。电子元件封装配置在第一表面上。端子模组配置在第一表面上。端子模组具有多个第一接触部与多个第二接触部。第一接触部对应地穿过贯孔而突出于第二表面。第二接触部对应地电性连接第一金属接垫。电子元件封装在第一表面上的正投影面积小于第一表面的面积。 | ||
搜索关键词: | 储存 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种储存装置,其特征在于,包括:一电路板,具有彼此相对的一第一表面与一第二表面,连通该第一表面与该第二表面的多个贯孔,位在该第一表面上的多个第一金属接垫,及位在该第二表面上的多个第二金属接垫;一电子元件封装,配置在该第一表面上;一端子模组,配置在该第一表面上,该端子模组具有彼此相对的多个第一接触部与多个第二接触部,该些第一接触部对应地穿过该些贯孔而突出于该第二表面,该些第二接触部对应地电性连接该些第一金属接垫,其中该电子元件封装在该第一表面上的正投影面积小于该第一表面的面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的