[发明专利]包括多孔绝缘防火材料层的电热地板无效
| 申请号： | 201110354740.1 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102506461A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王柏泉 | 申请（专利权）人： | 王柏泉 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 郭先彬 |
| 地址： | 222004 江苏省连云港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电热地板，特别是涉及一种包括多孔绝缘防火材料层的电热地板。所述包括多孔绝缘防火材料层的电热地板包括地板基材层、热扩散层、导电发热材料层、电极孔，其特征在于，在所述的地板基材层和导电发热材料层之间以及热扩散层和导电发热材料层之间分别带有至少一层多孔绝缘防火材料层，所述多孔绝缘防火材料层与相邻的基材层、导电发热材料层、热扩散层复合时树脂胶渗透填充多孔绝缘防火材料的孔使之形成无孔防火防水绝缘层。本发明的包括多孔绝缘防火材料层的电热地板克服了现有电热地板设计中防火性能差的弱点，而且可进一步提高电热地板的绝缘、防水性能，使电热地板运行更加安全可靠。另外，本发明的包括多孔绝缘防火材料层的电热地板可在工厂一次整体复合成型，从而降低生产费用。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 多孔 绝缘 防火 材料 电热 地板 | ||
【主权项】：
一种包括多孔绝缘防火材料层的电热地板，包括地板基材层、热扩散层、导电发热材料层、电极孔，其特征在于，在所述的地板基材层和导电发热材料层之间以及热扩散层和导电发热材料层之间分别带有至少一层多孔绝缘防火材料层，所述多孔绝缘防火材料层与相邻的基材层、导电发热材料层、热扩散层复合时树脂胶渗透填充多孔绝缘防火材料的孔使之形成无孔防火防水绝缘层。
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