[发明专利]带有调谐质量阻尼结构的电路板级封装有效
| 申请号： | 201110354955.3 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102779805A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 林文益;林柏尧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/58;H01L21/50;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电路板级封装包括印刷电路板、安装在印刷电路板上的半导体管芯封装、调谐质量结构、以及安装到印刷电路板并且支撑调谐质量结构的支撑结构。本发明还提供了一种带有调谐质量阻尼结构的电路板级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 调谐 质量 阻尼 结构 电路板 封装 | ||
【主权项】：
一种电路板级封装结构，包括：印刷电路板；半导体管芯封装结构，安装在所述印刷电路板上；调谐质量结构；以及支撑结构，安装到所述印刷电路板，并且支撑所述调谐质量结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110354955.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能精细喂鸡装置
- 下一篇：信息处理装置和信息处理方法
