[发明专利]用于背面照明传感器的共同注入在审

专利信息
申请号: 201110354962.3 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102856330A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 陈政聪;黄薰莹;张永承;叶永富;陈毓萍;梁启源;吕受书;陈俊霖;陈家仁;申弘道;谢奇勋 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;房岭梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 公开了一种用于图像感测的系统和方法。实施例包括具有像素区的衬底,该衬底具有正面和背面。沿着衬底的背面实施共同注入工艺,所述衬底的背面与沿着衬底的正面设置的感光元件相对。共同注入工艺利用形成预非晶化区的第一预非晶化注入工艺。然后注入掺杂剂,其中预非晶化区阻止或者减少了掺杂剂在感光区内的扩散或者拖尾。在共同注入区上方也可以形成抗反射层、滤色器、和微透镜。本发明还公开了一种用于背面照明传感器的共同注入。
搜索关键词: 用于 背面 照明 传感器 共同 注入
【主权项】:
一种器件,包括:衬底,具有像素区,所述衬底包括第一面和与所述第一面相对的第二面,所述衬底具有第一组分;感光元件,靠近所述像素区中的所述衬底的所述第一面;以及共同注入区,被设置为比所述感光元件更靠近所述衬底的所述第二面,所述共同注入区包括导电掺杂剂和既非p型掺杂剂也非n型掺杂剂的材料,所述共同注入区具有不同于所述第一组分的第二组分。
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