[发明专利]一种制造银钨复合触头材料的加工方法无效
| 申请号： | 201110355631.1 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102392170A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 谢平云;陈建新;孔欣;陶淳钏 | 申请（专利权）人： | 扬州乐银合金科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C27/04 | 分类号： | C22C27/04;C22C1/04 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225800 江苏省扬州市宝*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造银钨复合触头材料的加工方法，将钨粉置于反应器皿中加水及适量的还原剂后，在搅拌情况下缓慢喷入银氨络合溶液，银钨包覆粉经清洗至中性干燥后，再经高能球磨机进行均匀球磨处理，通过对银钨粉去应力处理后初压成形，在还原性气氛保护下经预烧结、熔渗烧结、复压成银钨复合触头材料。本发明工艺先进简单，利用化学镀原理的包覆工艺改善钨颗粒在银基体中的分布，选用高能球磨工艺使粉末颗粒反复产生冷焊、断裂，导致粉末颗粒中原子扩散，提高材料的机械性能、物理性能、电性能等；采用高温预烧工艺，提高材料致密性，导电率大幅优化，电阻率低，并能提高抗电弧腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 复合 材料 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种制造银钨复合触头材料的加工方法，其特征是，将钨粉置于反应器皿中加水及适量的还原剂后，在搅拌情况下缓慢喷入银氨络合溶液，银钨包覆粉经清洗至中性干燥后，再经高能球磨机进行均匀球磨处理，通过对银钨粉去应力处理后初压成形，在还原性气氛保护下经预烧结、熔渗烧结、复压成银钨复合触头材料；所述银氨络合溶液的浓度为50～500g/l；所述球磨处理的球料比为100～20：1，球磨时间为5～20小时；所述去应力处理工艺参数是：保护气氛为氢气或氨分解氢气，退火温度为700～900℃，保温时间为2～5小时；所述初压成形的单位压力为4～7T/cm2；所述预烧结工艺参数是：保护气氛为氢气或氨分解气，烧结温度为1000～1250℃，保温时间为0.5～3小时；所述熔渗烧结工艺参数是：保护气氛为氢气或氨分解气，烧结温度为1100～1250℃，保温时间为10～30分钟；所述复压成形的单位压力为10～15T/cm2。
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