[发明专利]一种防治魔芋软腐病的土壤调理剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110356271.7 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102517029A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 卢俊;赵国晶;王云富;吴康;方顺权;董坤;焦亚;赵琴;高祥伍;郭菊馨;董稳书;李胜;王祥德 申请(专利权)人: 云南省农科院富源魔芋研究所;云南锦田植保科技有限公司
主分类号: C09K17/12 分类号: C09K17/12;C09K101/00;C09K109/00
代理公司: 昆明协立知识产权代理事务所(普通合伙) 53108 代理人: 谢嘉
地址: 65550*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种防治魔芋软腐病的土壤调理剂及其制备方法。该土壤调理剂的原料组成按质量份为:氧化钙10-50份,氢氨化钙5-40份,硅酸钾钠10-60份,硫磺10-50份和活性白土5-40份。将所述原料分别粉碎后,再按比例称量进行混合均匀,再经过气流粉碎机粉碎后,即得到本发明成品。经过在花魔芋,白魔芋主栽品种上进行重复试验,对魔芋软腐病防效达80%以上,具有经济、安全、防治显著、使用简便的优势。
搜索关键词: 一种 防治 魔芋 软腐 土壤 调理 及其 制备 方法
【主权项】:
一种防治魔芋软腐病的土壤调理剂,由下述质量份的原料混匀后制成:氧化钙10~50份,氢氨化钙5~40份,硅酸钾钠10~60份,硫磺5~50份和活性白土5~20份。
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