[发明专利]提高固定研磨料在研磨垫上进行CMP工艺稳定性的方法有效
| 申请号： | 201110356286.3 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102441839A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 白英英;黄耀东 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种提高固定研磨料在研磨垫上进行CMP工艺稳定性的方法。本发明提高固定研磨料在研磨垫上进行CMP工艺稳定性的方法，通过在固定有研磨颗粒的研磨垫的末端设置有透气孔，当研磨垫快要耗尽时设置有透气孔的研磨垫部分通过机台环形吸气研磨区时产生漏气，触发机台报警，从而能实时的探测到研磨垫的设置有固定颗粒部分的使用终点，避免晶圆被没有设置有研磨颗粒部分的研磨垫严重刮伤甚至因此产生报废，节省了其他设备检查被损伤晶圆的时间和成本，同时也避免了后续晶圆被损伤，且工艺简单，实时可控。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 固定 研磨 进行 cmp 工艺 稳定性 方法 | ||
【主权项】：
一种提高固定研磨料在研磨垫上进行CMP工艺稳定性的方法，在一CMP工艺机台上，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将一固定有研磨颗粒的研磨垫的末端设置至少一个透气孔；步骤S2：进行CMP工艺，当该研磨垫上设置有透气孔的部分通过机台环形吸气研磨区时产生漏气，触发机台报警。
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