[发明专利]具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110357406.1 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102427679A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 钱令习;穆俊杰 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有嵌入式导电凸块互连结构的柔性印刷电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供第一铜层；在所述第一铜层上形成至少导电胶层；烘烤所述导电胶层形成至少一个导电凸块；在所述导电凸块上形成半固化层；在所述半固化层上放置第二铜层；进行压合工艺，使得所述半固化层填充于所述导电凸块两侧，所述导电凸块将所述第一铜层和第二铜层电连接。本发明简化了工艺步骤，提高了形成的柔性印刷电路板的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 互连 结构 柔性 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有嵌入式凸块互连结构的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一铜层；在所述第一铜层上印刷导电胶凸块；烘烤所述导电胶凸块，形成固化的导电凸块；在所述固化的导电凸块上形成半固化层；在所述半固化层上放置第二铜层；进行压合工艺，使得所述半固化层填充于所述导电胶凸块两侧，所述导电胶凸块将所述第一铜层和第二铜层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴同泰科技（昆山）有限公司，未经欣兴同泰科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110357406.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钟花报春花提取物及其制备方法和用途
- 下一篇：帧内预测方法
