[发明专利]金属研磨保护装置及保护方法、化学机械研磨系统有效
| 申请号： | 201110357956.3 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103100964A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种金属研磨保护装置及保护方法、化学机械研磨系统。所述金属研磨保护装置用于保护CMP设备中的晶圆，包括：喷淋头，所述喷淋头包括多个喷嘴；喷淋管，连接所述喷淋头，用于为所述喷淋头提供对晶圆的保护物质；控制器，连接所述CMP设备和喷淋管，当所述CMP设备停机但仍可控制晶圆进行上升和旋转时，所述控制器控制CMP设备，使晶圆进行上升；且移动所述喷淋管使所述喷淋头位于CMP设备中晶圆待研磨面的下方，并控制所述喷淋管的开启和关闭。本发明在采用CMP设备进行金属研磨而中途停机时，可以有效保护晶圆不受金属腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 研磨 保护装置 保护 方法 化学 机械 系统 | ||
【主权项】：
一种金属研磨保护装置，其特征在于，用于保护CMP设备中的晶圆，包括：喷淋头，所述喷淋头包括多个喷嘴；喷淋管，连接所述喷淋头，用于为所述喷淋头提供对晶圆的保护物质；控制器，连接所述CMP设备和喷淋管，当所述CMP设备停机但仍可控制晶圆进行上升和旋转时，所述控制器控制CMP设备，使晶圆进行上升，且移动所述喷淋管使所述喷淋头位于CMP设备中晶圆待研磨面的下方，并控制所述喷淋管的开启和关闭。
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