[发明专利]一种固定连接器内外导体的新型灌封口无效

专利信息
申请号: 201110358129.6 申请日: 2011-11-14
公开(公告)号: CN103107432A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 王文娟;张翠 申请(专利权)人: 西安艾力特电子实业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种固定连接器内外导体的新型灌封口,包括外导体、设置在外导体上的外导体灌封口、内导体、设置在内导体上的内导体灌封口、连接内导体和外导体的绝缘子以及设置在绝缘子上的绝缘子灌封口,其特征在于:所述外导体灌封口的直径大于绝缘子灌封口的直径,绝缘子灌封口的直径大于内导体灌封口的直径,所述外导体灌封口、绝缘子灌封口以及内导体灌封口呈台阶状;本发明灌封口具有不会在灌封口的一侧出大面积灌封“死角”,保证了连接器的可靠性的优点,同时缩小绝缘子与异性介质的接触面积,提高了产品的电性能。
搜索关键词: 一种 固定 连接器 内外 导体 新型 封口
【主权项】:
一种固定连接器内外导体的新型灌封口,包括外导体(2)、设置在外导体(2)上的外导体灌封口(1)、内导体(4)、设置在内导体(4)上的内导体灌封口(6)、连接内导体(4)和外导体(2)的绝缘子(3)以及设置在绝缘子(3)上的绝缘子灌封口(5),其特征在于:所述外导体灌封口(1)的直径大于绝缘子灌封口(5)的直径,绝缘子灌封口(5)的直径大于内导体灌封口(6)的直径,所述外导体灌封口(1)、绝缘子灌封口(5)以及内导体灌封口(6)呈台阶状。
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