[发明专利]粘合剂组合物、粘合剂层、及粘合带或片无效
申请号: | 201110358325.3 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102464953A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 丹羽理仁;中岛淳 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J4/02 | 分类号: | C09J4/02;C09J4/06;C09J7/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供粘合剂组合物、粘合剂层、及粘合带或片,该组合物形成接合时维持高的初始粘接力和粘接可靠性(特别是耐回弹性)、从被粘物剥离时容易地剥离、可以容易地将接合部分离·解体的粘合剂层。本发明的粘合剂组合物的特征在于,包含含有下述(a1)、(a2)及(a3)的单体混合物或其部分聚合物、以及热发泡性微粒。(a1):制成均聚物时的玻璃化温度不足0℃的具有碳原子数4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a2):在分子内具有至少1个氮原子和1个烯属不饱和键的单体(a3):制成均聚物时的玻璃化温度为0℃以上的在分子内具有1个烯属不饱和键的单体(所述(a2)除外)。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 组合 粘合 | ||
【主权项】:
一种粘合剂组合物,其特征在于,包含含有下述(a1)、(a2)及(a3)的单体混合物或其部分聚合物、以及热发泡性微粒,(a1):制成均聚物时的玻璃化温度不足0℃的具有碳原子数4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体,(a2):在分子内具有至少1个氮原子和1个烯属不饱和键的单体,(a3):制成均聚物时的玻璃化温度为0℃以上的在分子内具有1个烯属不饱和键的单体,其中,所述(a2)除外。
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