[发明专利]钛或钛合金表面耐磨抑菌生物活性陶瓷膜制备方法及应用

摘要

本发明涉及钛或钛合金表面耐磨抑菌生物活性陶瓷膜的制备方法及应用，属于金属表面处理技术领域。该方法包括钝化膜底层，正向方波脉冲电压下致密硬质陶瓷层的制备以及正、反向方波脉冲电压下含Zn、Ca和P多孔抑菌生物活性功能陶瓷表层的制备。所述的钝化膜底层为化学钝化方法。致密硬质中间陶瓷层以及含Zn、Ca和P多孔抑菌生物活性功能陶瓷表层为微弧氧化制备方法。本发明方法获取的陶瓷层与基体结合牢固、既具抑菌效果又可实现生物活性功能，可单独作为生物功能涂层使用，还可经过后续加工处理后，制备成更加耐蚀耐磨损及较高生物活性的复合功能涂层。本发明基于该方法制造的用于口腔领域的牙种植体，缩短了传统牙种植体的骨结合时间。

主权项

1.一种钛或钛合金表面耐磨抑菌生物活性陶瓷膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)化学钝化：钛或钛合金表面经喷砂处理后，在钝化液中进行化学钝化；(2)正向方波脉冲微弧氧化：在电解液1中、在正向方波脉冲电压下进行钛或钛合金表面致密硬质陶瓷膜的制备；所述电解液1为水溶液，其组成如下：致密硬质陶瓷膜制备过程中，电解液温度20～50℃，电源模式为正向方波脉冲，氧化终电压300～350V，氧化时间5～10分钟，电流密度0.5～2A/dm²，频率200～1000Hz，占空比0.3～0.8；(3)正、反方波脉冲微弧氧化：在电解液2中、在正反向方波脉冲电压下在致密硬质陶瓷膜表面进行含Zn、Ca和P的多孔抑菌生物活性功能陶瓷膜的制备；所述电解液2为水溶液，其组成如下：多孔抑菌生物活性功能陶瓷膜制备过程中，电解液温度20～50℃，电源模式为正反方向方波脉冲，正向氧化终电压400～550V，负向氧化终电压50～100V；氧化时间10～30分钟，电流密度1～3A/dm²，频率200～1000Hz，正负占空比(0.3～0.6)∶(0.5～0.2)。