[发明专利]一种新型焊垫结构

摘要

本发明公开了一种新型焊垫结构，属于焊接技术领域，包括焊垫结构，电路板，金属垫体，焊接区，沟槽，焊垫结构位于电路板上，并包含一金属垫体，金属垫体上具有一焊接区，且焊接区内具有至少一沟槽，而沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同，金属垫体的长边以及沟槽的长边均呈直线状；有益效果是可以解决在压焊过程中因焊锡材料涂布不均匀而导致的溢锡问题，使得焊锡材料在压焊过程中能够有空间流动，不会外溢而影响电路特性的可靠度，亦可避免短路的情形发生。

主权项

一种新型焊垫结构，包括焊垫结构(1)，电路板(2)，金属垫体(3)，焊接区(4)，沟槽(5)，其特征在于焊垫结构(1)位于电路板(2)上，并包含一金属垫体(3)，金属垫体(3)上具有一焊接区(4)，且焊接区(4)内具有至少一沟槽(5)，而沟槽(5)的长边方向与金属垫体(3)的长边方向相同，金属垫体(3)的长边以及沟槽(5)的长边均呈直线状。