[发明专利]BGA返修工作站加热机构安装装置无效

专利信息
申请号: 201110360464.X 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN103100778A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 梁保华;张雪银 申请(专利权)人: 西安中科麦特电子技术设备有限公司
主分类号: B23K3/047 分类号: B23K3/047;H05K3/34
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 弋才富
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种BGA返修工作站加热机构安装装置,包括电加热器、热风喷嘴、进气口、远红外加热器;电加热器位于热风喷嘴上方,为中空式电热管,压缩气流通过进气口流经电加热器被加热至额定温度;热风喷嘴内置温度传感器,对加热温度实时监测;远红外加热器位于PCB加持底座内,为陶瓷式电阻丝加热器,在焊接面积较大时,可对PCB进行大范围升温加热,防止PCB因温度不均匀导致变形,损坏芯片或元器件,本发明构造简易、装配方便、价格低廉,具有良好的实用价值。
搜索关键词: bga 返修 工作站 加热 机构 安装 装置
【主权项】:
一种BGA返修工作站加热机构安装装置,其特征在于:包括电加热器(1)、热风喷嘴(2)、进气口(3)、远红外加热器(4),电加热器(1)位于热风喷嘴(2)上方,为中空式电热管,热风喷嘴(2)内置温度传感器,对加热温度实时监测;远红外加热器(4)位于PCB加持底座内。
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