[发明专利]BGA返修工作站加热机构安装装置无效
申请号: | 201110360464.X | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN103100778A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 梁保华;张雪银 | 申请(专利权)人: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
主分类号: | B23K3/047 | 分类号: | B23K3/047;H05K3/34 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 弋才富 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种BGA返修工作站加热机构安装装置,包括电加热器、热风喷嘴、进气口、远红外加热器;电加热器位于热风喷嘴上方,为中空式电热管,压缩气流通过进气口流经电加热器被加热至额定温度;热风喷嘴内置温度传感器,对加热温度实时监测;远红外加热器位于PCB加持底座内,为陶瓷式电阻丝加热器,在焊接面积较大时,可对PCB进行大范围升温加热,防止PCB因温度不均匀导致变形,损坏芯片或元器件,本发明构造简易、装配方便、价格低廉,具有良好的实用价值。 | ||
搜索关键词: | bga 返修 工作站 加热 机构 安装 装置 | ||
【主权项】:
一种BGA返修工作站加热机构安装装置,其特征在于:包括电加热器(1)、热风喷嘴(2)、进气口(3)、远红外加热器(4),电加热器(1)位于热风喷嘴(2)上方,为中空式电热管,热风喷嘴(2)内置温度传感器,对加热温度实时监测;远红外加热器(4)位于PCB加持底座内。
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