[发明专利]一种双面印制电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201110360904.1 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102427669A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 池水莲;杜逸鹏;於黄忠;黄洁;周俊生;刘友举;谢再晋 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面印制电路板的制作方法，包括以下步骤：（1）用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB图；（2）打印顶面PCB图到电子图片文件A；（3）打印底面PCB图到电子图片文件B；（4）将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，然后打印电子图片文件C到热转印纸；（5）沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热转印纸中间；（6）通过热转印的方法将顶面PCB图和底面PCB图分别热转印到双面覆铜板的两面上；（7）腐蚀、钻孔。本发明由于在一张热转印纸上打印了线对称的顶面PCB图和底面PCB图，从而解决了以往热转印过程中上下面错位的问题。本发明的制作方法成本低，速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双面印制电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：（1）用印制电路板辅助设计软件绘制双面PCB图；（2）打印顶面PCB图到电子图片文件A；（3）打印底面PCB图到电子图片文件B；（4）将电子图片文件A和电子图片文件B整合成线对称的电子图片文件C，然后打印电子图片文件C到热转印纸；（5）沿对称线折叠热转印纸，将双面覆铜板置于热转印纸中间；（6）通过热转印的方法将顶面PCB图和底面PCB图分别热转印到双面覆铜板的两面上；（7）腐蚀、钻孔。
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