[发明专利]一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴有效
申请号: | 201110361269.9 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN102496594A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 蒋李望 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。涉及对片式半导体芯片进行精确拾取、移动、定位、放置的吸取装置。提供了一种结构更为简洁,不损伤芯片,能实现精确位置放置的适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴。包括柔性吸嘴、缸体、活塞、柔性推针和负压源;柔性吸嘴上开设有联通缸体内腔的通孔;柔性推针设置在通孔内,柔性推针的顶端固定连接在活塞的底部;缸体的顶面设有联通负压源的气孔;活塞的顶面上开设有至少一条使缸体内腔联通气孔的凹槽。本发明的吸嘴在无需另加控制的情况下,将芯片放置在没有粘附辅助措施的精确位置;实用性强,可靠性高,尤其适应微小薄形芯片的精确拾取、移动、定位、放置工序。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 薄片 元器件 提放吸嘴 | ||
【主权项】:
一种适用于轻、薄片形元器件的提放吸嘴,其特征在于,包括柔性吸嘴、缸体、活塞、柔性推针和负压源;所述柔性嘴座固定连接在缸体的下方;所述柔性吸嘴上开设有联通所述缸体内腔的通孔;所述柔性推针设置在所述通孔内,所述柔性推针的长度大于所述通孔的长度,所述柔性推针的直径小于所述通孔的直径,所述柔性推针的顶端固定连接在所述活塞的底部;所述活塞的直径小于所述缸体内腔的直径;所述缸体的顶面设有联通所述负压源的气孔;所述活塞的顶面上开设有至少一条使所述缸体内腔联通所述气孔的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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