[发明专利]一种贴附式薄膜电缆封膜去除器有效
| 申请号： | 201110361331.4 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103107497A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王财清 | 申请（专利权）人： | 王财清 |
| 主分类号： | H02G1/12 | 分类号： | H02G1/12 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市常*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴附式薄膜电缆布线专用工具技术领域，特别涉及一种贴附式薄膜电缆封膜去除器，它包括机体主体，所述机体主体的内部安装有切削机构，所述切削机构包括切削刀刃，所述切削刀刃设置于所述机体主体，所述机体主体的前部设置有压力整定机构，所述压力整定机构包括加载滑块，所述加载滑块设置于所述切削刀刃的下方；本发明可以整齐、精确分次去除贴附式薄膜电缆的超薄封膜，解决了贴附式薄膜电缆现场制作接头的难题，而且精密轻巧、方便携带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴附式 薄膜 电缆 去除 | ||
【主权项】：
一种贴附式薄膜电缆封膜去除器，其特征在于：包括机体主体，所述机体主体的内部安装有切削机构，所述机体主体的前部设置有压力整定机构，所述切削机构包括切削刀刃(31)，所述切削刀刃(31)设置于所述机体主体，所述压力整定机构包括加载滑块(61)，所述加载滑块(61)设置于所述切削刀刃(31)的下方。
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