[发明专利]晶圆级单轴应变SGOI的制作方法有效

专利信息
申请号: 201110361525.4 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN102437054A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 郝跃;王晓晨;戴显英;金国强;李志;王琳;张鹤鸣 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L21/324 分类号: H01L21/324
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种晶圆级单轴应变SGOI的制作方法,包括以下步骤:1)SGOI晶圆顶层SiGe层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SGOI晶圆两端,距SGOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SGOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SGOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SGOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SGOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SGOI晶圆回复原状。本发明具有如下优点:1)工艺简单;2)制作设备少;3)制作温度范围大;4)成品率高;5)应变量高;6)原料易得;7)制作成本低。
搜索关键词: 晶圆级单轴 应变 sgoi 制作方法
【主权项】:
一种晶圆级单轴应变SGOI的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)SGOI晶圆顶层SiGe层面向上或向下放置在弧形弯曲台上;2)两根圆柱形不锈钢压杆分别水平放置在SGOI晶圆两端,距SGOI晶圆边缘1cm;3)缓慢旋动连接压杆的螺帽,使SGOI晶圆沿弧形台面逐渐弯曲,直至SGOI晶圆完全与弧形台面贴合;4)载有SGOI晶圆的弧形弯曲台放置在退火炉中进行退火,退火温度在200℃至1250℃范围内可任意选择;可在200℃下退火10小时,也可在800℃下退火2.5小时;5)退火结束后缓慢降温至室温,取出载有SGOI晶圆片的弧形弯曲台;6)旋动连接压杆的螺帽,将压杆缓慢提升,直至弯曲的SGOI晶圆回复原状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110361525.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top