[发明专利]一种定位精度高的BGA返修工作站结构无效

专利信息
申请号: 201110361667.0 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103118497A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 蒲维新;梁保华 申请(专利权)人: 西安中科麦特电子技术设备有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 刘国智
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种定位精度高的BGA返修工作站结构,本发明装置属于定位精度高的BGA返修工作站结构领域,本发明就定位精度高的BGA返修工作站结构给出了一种全新的结构,包括PCB安装定位结构、BGA元件拾取结构、BGA元件光学定位结构。本发明具有BGA元件焊接准确方便,位移灵活,定位精确,为PCB返修焊接BGA元器件过程提供了更便于操作的平台,为BGA返修工作站的推广和使用具有重要的作用。
搜索关键词: 一种 定位 精度 bga 返修 工作站 结构
【主权项】:
一种定位精度高的BGA返修工作站结构,其特征在于,包括下部分:PCB安装定位组件,包括位于底座(1)上的X方向移动平台(2)、Y方向移动平台(12)以及PCB固定板(13);BGA拾取组件,包括BGA拾取探头(8)和BGA拾取吸头(9);BGA拾取组件的运动结构,包括Z轴位移传动组件(4),Z轴位移传动组件(4)与滑道(5)中的滑块接触,Z轴位移传动组件(4)位于安装板(7)和固定安装板(6)之间,固定安装板(6)上有电机(14)、旋转调整丝杠(17)以及拉簧(16);BGA光学定位组件,包括光学镜头安装口(10),光学镜头安装口(10)位于可移动光学系统安装箱(11)上,可移动光学系统安装箱(11)安装在滑轨(3)上;以及,计算机控制系统。
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