[发明专利]用于多电流注入区器件的倒装焊结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201110361688.2 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102427108A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李新坤;金鹏;王占国 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于多电流注入区器件的倒装焊结构，该倒装焊结构包括：一金属热沉；一导热绝缘层，该导热绝缘层制作在金属热沉上；一金属图形层，该金属图形层制作在导热绝缘层的表面，该金属图形层具有两个或两个以上分区；一半导体器件芯片，该半导体器件芯片焊接在金属图形层上，该半导体器件芯片具有两个或两个以上电流注入区。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电流 注入 器件 倒装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于多电流注入区器件的倒装焊结构，该倒装焊结构包括：一金属热沉；一导热绝缘层，该导热绝缘层制作在金属热沉上；一金属图形层，该金属图形层制作在导热绝缘层的表面，该金属图形层具有两个或两个以上分区；一半导体器件芯片，该半导体器件芯片焊接在金属图形层上，该半导体器件芯片具有两个或两个以上电流注入区。
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