[发明专利]高纯半导体材料的水平真空区熔制备方法有效

专利信息
申请号: 201110362040.7 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN102392294A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 张可锋;林杏潮;张莉萍;邵秀华;王仍;焦翠灵;陆液;杜云辰;宋坤骏;李向阳 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: C30B13/00 分类号: C30B13/00
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高纯半导体材料的水平真空区熔制备方法。利用水平区熔技术、低真空条件、载料舟以及带有通气孔和回流接收槽的载料舟盖,将真空蒸馏、真空脱气和区熔熔炼多种提纯方法融合在一起,从而实现通过一套设备和工艺实现高纯半导体材料的制备。实现方式主要包括以下三点:1、舟盖上有两个凹槽设计,所以可以使具有较低熔点的杂质材料先挥发出来凝结在舟盖上,当加热炉体经过时,其熔化回流凝结在凹槽中,实现真空蒸馏;2、舟盖两端各有一个小孔,由于载料舟是放置在一个可抽真空的区熔炉腔体内,因此通过这两个小孔可对舟内部抽真空,当材料熔化时可以实现真空脱气;3、当区熔炉加热炉体经过载料舟时,可以实现区熔提纯。
搜索关键词: 高纯 半导体材料 水平 真空 制备 方法
【主权项】:
一种高纯半导体材料的水平真空区熔制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)将普通纯度原材料在保护性气氛下装入载料舟(1);2)将带有通气孔(4)和回流接收槽(3)的载料舟盖(2)扣合在载料舟上;3)将装有原材料的载料舟,缓慢推入水平区熔炉石英腔体(5)中;4)启动真空泵(8),对水平区熔炉石英腔体抽真空;5)当石英腔体的真空度低于1Pa时,切断真空泵与石英腔体的连接;打开高纯氮气与石英腔体的阀门,对石英腔体充气,待石英腔体的压强达到1atm时,切断高纯氮气与石英腔体间的阀门;打开真空泵与石英腔体的阀门,对石英腔体再次抽真空;6)重复操作工艺步骤5)三到六次,将石英腔体中的氧气全部排出;最后使石英腔体的真空度低于1Pa;7)启动水平区熔炉的加热炉体(6),温度设定为稍大于原材料的熔点,温度由热电偶(7)监控,使原材料的熔化区域稳定在1.5cm~2.0cm;8)缓慢移动加热炉体,使熔区从材料的一端移动到另一端,实现材料的区熔分凝提纯。
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