[发明专利]一种整流桥堆的封装体无效
| 申请号： | 201110362883.7 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103117257A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王双 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种整流桥堆的封装体。涉及对整流桥堆封装体结构的改进。提供了一种延长爬电距离，进而能满足高绝缘性要求的整流桥堆的封装体。所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。本发明将封装体底面的后部分（从引脚根部至背面底边线的部分）改进为阶梯面，从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了，换句话说也就延长了“爬电路径”，在同样使用环境中，能大大提高产品的耐压等级，增加绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 封装 | ||
【主权项】：
一种整流桥堆的封装体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，其特征在于，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。
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