[发明专利]可挠式显示器的制作方法以及可挠式显示器有效
| 申请号： | 201110365201.8 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102509719A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 刘展睿;蔡志鸿;方俊雄 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠式显示器的制作方法。于承载基板上形成离型层。对离型层进行图案化，以形成图案化离型层。于图案化离型层上形成软性基板，软性基板覆盖图案化离型层，且软性基板的一部分与承载基板接触，其中图案化离型层与软性基板之间的附着力大于图案化离型层与承载基板之间的附着力。于软性基板上形成元件层。于元件层上形成显示层。同时切割软性基板与图案化离型层。使切割后的图案化离型层与承载基板分离，其中分离后的图案化离型层上依序配置有经切割的软性基板、元件层及显示层。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 显示器 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种可挠式显示器的制作方法，包括：于一承载基板上形成一离型层；对该离型层进行图案化，以形成一图案化离型层；于该图案化离型层上形成一软性基板，该软性基板覆盖该图案化离型层，且该软性基板的一部分与该承载基板接触，其中该图案化离型层与该软性基板之间的附着力大于该图案化离型层与该承载基板之间的附着力；于该软性基板上形成一元件层；于该元件层上形成一显示层；同时切割该软性基板与该图案化离型层；以及使切割后的该图案化离型层与该承载基板分离，其中分离后的该图案化离型层上依序配置有经切割的该软性基板、该元件层及该显示层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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