[发明专利]单片清洗设备中的硅片夹持装置有效
| 申请号： | 201110365941.1 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102403254A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 王波雷;吴仪 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单片清洗设备中的硅片夹持装置，涉及硅片清洗设备技术领域，包括：夹持装置主体(1)、以及用于固定和支撑硅片的硅片固定凸台(2)，所述夹持装置主体(1)上、在所述硅片固定凸台(2)上方的位置设有至少一个工艺压差加速孔(3)，所述工艺压差加速孔(3)用于在所述硅片固定凸台(2)夹持硅片处产生压差。本发明利用伯努利效应，在硅片夹持装置上设置工艺压差加速孔，使得工艺压差加速孔靠近卡盘旋转中心侧与远离中心侧的位置之间产生压力差，使工艺压差加速孔从里向外产生吹气效果，能够有效的去除硅片夹持装置与硅片被夹持位置死区处的颗粒，改善对硅片的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 清洗 设备 中的 硅片 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种单片清洗设备中的硅片夹持装置，包括：夹持装置主体(1)、以及用于固定和支撑硅片的硅片固定凸台(2)，其特征在于，所述夹持装置主体(1)上、在所述硅片固定凸台(2)上方的位置设有至少一个工艺压差加速孔(3)，所述工艺压差加速孔(3)用于在所述硅片固定凸台(2)夹持硅片处产生压差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
