[发明专利]替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺有效
| 申请号： | 201110365989.2 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102363891A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 胡旭日;王维河;腾笑朋;徐策;杨鹏海;考松波 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 矫智兰 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域。特征在于：1）、电解液工艺：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：70～90g/l、H2SO4：80～120g/l、t：40～55℃；电解铜箔生产电流密度在50～70A/dm2、极距在6～30mm；2）、添加剂的选择：在电解液中连续分别加入组合添加剂A、组合添加剂B和组合添加剂C，能得到性能稳定的电解铜箔。本发明的替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，拉近了电解铜箔和压延铜箔的差距，用于挠性覆铜板使用可以替代压延铜箔使用。 | ||
| 搜索关键词： | 替代 压延 铜箔 用于 挠性覆 铜板 生产 电解 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于工艺步骤如下：1）、电解液工艺2）、添加剂的选择在电解液中连续分别加入组合添加剂A、组合添加剂B和组合添加剂C，能得到性能稳定的电解铜箔，三种组合添加剂A、B、C的添加重量配比为（4～5）：（1～2）：（1～2）。
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