[发明专利]孔量测图形以及孔量测方法有效
| 申请号： | 201110366174.6 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102437068A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 夏婷婷;毛智彪 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种孔量测图形以及孔量测方法。跟本发明的孔量测图形包括：第一部分、第二部分以及第三部分；其中，所述第一部分是至少包含三行三列的重复图形的重复图形区域，所述第二部分是一个“T”型图形翻转90度之后形成的图形，所述第三部分是一个“T”型图形。其中，所述第二部分位于所述第一部分侧部，并且第三部分位于所述第一部分上部或下部。根据本发明，提供了一种改善接触孔和/或通孔层密集区域量测关键尺寸的孔量测图形和方法，其中借助在接触孔和通孔层密集图形区域设置辅助量测图形，从而改善了其关键尺寸量测情况。 | ||
| 搜索关键词： | 孔量测 图形 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种孔量测图形，其特征在于包括：第一部分、第二部分以及第三部分；其中，所述第一部分是至少包含三行三列的重复图形的重复图形区域，所述第二部分是一个“T”型图形翻转90度之后形成的图形，所述第三部分是一个“T”型图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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