[发明专利]车载冰箱半导体制冷芯片散热组件无效
| 申请号： | 201110366227.4 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102445020A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈英;辛平 | 申请（专利权）人： | 苏州雪林电器科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01L23/427 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器、半导体制冷芯片、均温板和散热片，所述半导体制冷芯片的冷端与所述容器的外表面紧贴固定，所述半导体制冷芯片的热端与均温板的一面紧贴固定，所述均温板的另一面与散热片紧贴固定。本发明车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，可以减少冰箱半导体制冷芯片热源区域与距芯片较远区域的温度梯度，大大提升了散热片的热交换效率，使冰箱半导体制冷芯片制冷效率大幅提升，同时可以有效延长汽车冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 冰箱 半导体 制冷 芯片 散热 组件 | ||
【主权项】：
一种车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，包括：容器、半导体制冷芯片、均温板和散热片，所述半导体制冷芯片的冷端与所述容器的外表面紧贴固定，所述半导体制冷芯片的热端与均温板的一面紧贴固定，所述均温板的另一面与散热片紧贴固定。
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