[发明专利]冰箱半导体制冷芯片散热组件无效
| 申请号： | 201110366245.2 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102410658A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陈英;辛平 | 申请（专利权）人： | 苏州雪林电器科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F28D15/02;H01L23/427 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器、制冷芯片、平板热管、背板、保温层和散热片，所述制冷芯片的冷端用导热硅胶固定紧贴于容器的外表面，所述制冷芯片的热端与所述平板热管一端紧贴，所述背板包围于容器的外部，所述保温层位于背板与容器之间，所述平板热管另一端伸出所述保温层和背板外，与背板外表面和散热片紧贴。本发明冰箱半导体制冷芯片散热组件，利用平板热管的长距传输功能，热交换效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 冰箱 半导体 制冷 芯片 散热 组件 | ||
【主权项】：
一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，包括：容器、制冷芯片、平板热管、背板、保温层和散热片，所述制冷芯片的冷端用硅胶固定紧贴于容器的外表面，所述制冷芯片的热端与所述平板热管的一端紧贴；所述背板包围于容器的外部，所述保温层位于背板与容器之间，所述平板热管的另一端伸出所述保温层和背板外，与背板外表面以及散热片紧贴。
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