[发明专利]玉米、花生或大豆的周年多熟生产方法无效
| 申请号： | 201110366403.4 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102487677A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杨铁钢;胡海燕 | 申请（专利权）人： | 河南省农业科学院 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01G9/10 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 田小伍 |
| 地址： | 450002*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玉米、花生或大豆的周年多熟生产方法，具体为：先将玉米、花生或大豆第一茬种苗寄养在装有土壤基质的带孔穴育苗盘上，待主茎长至1－20片叶时，将其从育苗盘孔穴中拔出栽入大田。在第一茬种苗从育苗盘孔穴中拔出栽入大田之后，接着按照同样的方法培育第二茬种苗，待大田中的第一茬苗成熟收获后，再将第二茬种苗从育苗盘孔穴中拔出移栽入大田，依此反复可根据季节种植第三茬或第四茬。该方法通过将种苗寄养不仅实现玉米、花生或大豆的周年一熟变两熟、两熟变三熟。还可以通过机械化育苗和机械化移栽，解决出苗不齐、缺苗断垄等问题，成本低、劳动强度小，有很好的周年增产效果。 | ||
| 搜索关键词： | 玉米 花生 大豆 周年 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种玉米、花生或大豆的周年多熟生产方法，其特征在于，先将玉米、花生或大豆第一茬种苗寄养在装有土壤基质的带孔穴育苗盘上，待主茎长至1－20片叶时，将其从育苗盘孔穴中拔出栽入大田。
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