[发明专利]灯装置以及照明器具有效

专利信息
申请号: 201110366663.1 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN102466162A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 长田武;高原雄一郎;大泽滋;增田敏文;中岛启道 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 经志强
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种灯装置,包括:发光模块、框体、点灯电路、以及导热片。在发光模块形成发光部,该发光部包括半导体发光元件。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳,并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。发光模块安装于灯口的外壳侧的面。在灯口的外壳侧的相反侧的外表面形成灯口面,并且在灯口面上形成凹部。点灯电路收容在框体内。导热片能够发生弹性变形且定位于凹部。
搜索关键词: 装置 以及 照明 器具
【主权项】:
一种灯装置(18),其特征在于包括:发光模块(23),形成有发光部(52),所述发光部(52)包括半导体发光元件(52a);框体(21),包括向照射光的方向形成开口的外壳(28),并且在所述外壳(28)的照射光的方向的相反侧包括灯口(30),在所述灯口(30)的外壳侧的面上安装有所述发光模块(23),在所述灯口(30)的外壳侧的相反侧的外表面形成有灯口面(36),并且在所述灯口面(36)形成有凹部(30a);点灯电路(25),收容在所述框体(21)内;以及导热片(22),配设且定位于所述凹部(30a),且能够发生弹性变形。
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