[发明专利]一种倒装的LED灯散热结构无效
| 申请号： | 201110368058.8 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102401363A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 林勇 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214152 江苏省无锡市惠山区钱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装的LED灯散热结构，包括灯电极头、螺口、灯体、散热环、散热基座、散热肋片、LED芯片、灯罩，其特征在于：所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座固定连接，所述的散热基座通过散热肋片与散热环固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。本发明的有益效果在于，不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音，采用肋片的散热，倒向安装时散热效率高，制作和安装简单，易于生产操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装的LED灯散热结构，包括灯电极头、螺口、灯体、散热环、散热基座、散热肋片、LED芯片、灯罩，其特征在于：所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的灯体与散热基座固定连接，所述的散热基座通过散热肋片与散热环固定连接，所述的灯体中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。
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