[发明专利]一种阶梯印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110369229.9 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103124469A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 康益平;罗龙;金轶;蔡童军;宣光华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种阶梯印刷电路板及其制作方法，通过控深铣加工工艺，在完成外层电路制作的多层印刷电路板上的预定阶梯槽位置处粗略制作阶梯槽，再通过蚀刻工艺将粗略制作的阶梯槽进一步精确到预定深度。使用本发明实施例提供的阶梯印刷电路板的制作方法，具有以下优点：该方法流程简单、易于控制，而且加工可靠性高、适用范围广，由于采用该方法制作的阶梯槽侧壁平整、缺陷少，所以可以确保较高的成品率。同时，该方法不需要消耗辅助材料，节约了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种阶梯印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：通过控深铣加工工艺，在多层印刷电路板上的预定阶梯槽位置处制作初级阶梯槽，所述初级阶梯槽的槽深小于预定的阶梯槽槽深；采用蚀刻工艺，加深所述初级阶梯槽的深度达到预定的阶梯槽槽深；对达到预定的阶梯槽槽深，且完成外层电路制作的多层印刷电路板，进行表面处理和铣板成型。
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